電子電路基板

新型設(shè)備(HPF型)

傳統(tǒng)設(shè)備或改進(jìn)型

分散效果

★ D50粒徑5微米左右，D90粒徑15微米以內(nèi)

★ 超細(xì)分散微小粉團(tuán)，消除基本白點(diǎn)問(wèn)題

★ 超細(xì)分散團(tuán)聚物，提高填料顆粒的懸浮性，大大延長(zhǎng)了沉降時(shí)間，減緩了含浸槽的沉澱問(wèn)題

★ 超細(xì)分散可以提高膠料的整體穩(wěn)定性，提高了品質(zhì)

☆ D90粒徑70-80微米，100微米以上顆粒仍存在

☆ 存在微細(xì)粉團(tuán)分散不夠，有白點(diǎn)問(wèn)題

☆ 不能夠有效打散團(tuán)聚物，填料顆粒在膠體內(nèi)沉降較快，含浸槽的沉澱問(wèn)題嚴(yán)重

☆ 僅滿足宏觀分散，並不能完成超細(xì)分散，所以膠料整體穩(wěn)定性不夠

高效節(jié)能

宏觀分散與微觀分散相結(jié)合，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成調(diào)膠工序的超細(xì)分散加工，無(wú)死角

需要6-8小時(shí)或更多的時(shí)間完成批次分散加工，且混合分散加工不夠徹底，存在死角

高速高品質(zhì)

3000-6000RPM轉(zhuǎn)速，超高線速度和機(jī)械切割力，漿料中的粉體瞬間超細(xì)混合分散均質(zhì)

傳統(tǒng)設(shè)備轉(zhuǎn)速幾十轉(zhuǎn)，高速分散僅為1440RPM左右，超細(xì)分散均質(zhì)能力有限

新型設(shè)備(HPF型)

同類設(shè)備

無(wú)污染無(wú)洩漏

採(cǎi)用專有的非接觸性組合密封與負(fù)壓結(jié)構(gòu)相結(jié)合（專有技術(shù)），外加四氟密封件，無(wú)介質(zhì)冷卻，無(wú)污染與洩漏產(chǎn)生

採(cǎi)用外置或內(nèi)置式機(jī)械密封，需要介質(zhì)冷卻，易產(chǎn)生外部介質(zhì)污染，且摩擦面磨損或密封件被溶劑腐蝕後洩漏嚴(yán)重

改善發(fā)熱問(wèn)題

優(yōu)化結(jié)構(gòu)與相應(yīng)參數(shù)，增強(qiáng)輸送能力，減少物料在腔體內(nèi)的停留時(shí)間，瞬間通過(guò)，發(fā)熱降至最低

高粘物料因背壓大而輸送能力差，在工作腔停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生嚴(yán)重的發(fā)熱

多層次分散

採(cǎi)用多層多向剪切理念（專有技術(shù)），杜絕短路，分散更加全面徹底

單層或多層重複性剪切作用，易產(chǎn)生瞬間短路而分散不完全